· 在電源、地線之間加上去耦電容。
　　· 電容（或電容量, Capacitance）指的是在給定電位差下的電荷儲藏量；記為C，國際單位是法拉（F）。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上；造成電荷的累積儲存，最常見的例子就是兩片平行金屬板。也是電容器的俗稱 。
　　· 盡量加寬電源線 電源線是用作電氣組件或設備與電源的連接線，通常來說指電線與其一端連接的插頭或尾插的集合體，是電器產品的基本零部件之一。電源線分為電線和插頭兩部分。
地線寬度，最好是地線比電源線寬。
　　· 數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用，模擬電路的地不能這樣使用。
　　· 用大面積銅層作地線，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各占用一層。
　　· 規則的檢查布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查如下幾個方面。
　　· 線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
　　· 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
　　· 對于關健的信號線　　為了完成某項任務需要有一些開關和繼電器等等元件，來控制主電源（由動力線或電力線送來的電源）的開和合，而控制這些開關和繼電器的線路稱控制線路或信號線路。 是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
　　· 模擬電路和數字電路部分是否有各自獨立的地線。
　　· 后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
　　· 對一些理想的線形進行修改。
　　· 在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上等。
　　· 多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。